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技術資訊

2014/11/1
2014年11月:去光阻剝膜液是在晶圓凸塊(Bump),薄膜元件製做製程中或蝕刻製程後,清除光阻和殘留材料所使用。

- ◆產品簡介:
去光阻剝膜液是在晶圓凸塊(Bump),薄膜元件製做製程中或蝕刻製程後,清除光阻和殘留材料所使用。本產品可以有效的應用在乾式(Dry film)或濕式(Liquid film)型態的光阻上,利用本產品的特性,達到快速清除光阻,提高光阻去除率的功能。 本產品尚可特別添加保護金屬抗蝕藥劑,採用溫和型配方,避免損害其下的金屬(如銅、錫、銀…等),使產品電性不受影響。
- ◆產品特點:
- 可有效剝除光阻,提高光阻去除率。
- 配方溫和不攻擊金屬,不造成電性影響。
- 適合具鎳鉻等薄膜元件去膜製程使用。
- 藥水穩定狀態操作下可提升製程品質。
- 適合凸塊晶圓製程剝膜使用。
- ◆應用結果說明:
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剝除光阻前 | 剝除光阻後之OM相片:乾膜去除率佳 |
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去膜前 | 去膜後:剝除乾淨且不傷電極 |