用 途 |
藥 水 名 稱 |
產品特點說明 |
電晶體、晶片電鍍使用
（For Transistor、Chip Plating） |
電鍍軟金製程
（Soft Gold Plating Process） |
- For Wire Bonding and Soldering Purpose、Direct Gold Process
- 軟鎳、硬鎳二種系統
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電子零組件、連接器、開關、印刷電路板電鍍使用（For Electronic Parts、Connector、Switch、PCB Plating） |
電鍍硬金製程
（Hard Gold Plating Process） |
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半導體電鍍使用（For Semi-Conductor Plating） |
凸塊電鍍藥水
（Bump Plating Chemicals） |
- 銅凸塊電鍍添加劑
- 錫凸塊電鍍添加劑
- Pure Sn、Sn-Ag、Su-Cu
- 金凸塊電鍍添加劑
- 金錫凸塊電鍍添加劑
- Au80-Sn20
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導線架、連接器電鍍使用（For Lead Frame、Connector Plating） |
電鍍鈀製程
（Palladium Plating Process） |
- 99.9% Pd Layer
- Wide Working Condition、High covering power
- Pd layer with wire bondiabilty、solderabilty、abrasion resistance and low contact resistance
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For LED Reflected Plate Plating |
電鍍銀製程
（Silver Plating Process） |
- 霧銀、亮銀二種系統
- 高速、高氰、低氰、無氰等數種系統
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For COB、Tab Plating |
化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金製程藥水（ENIPIG） |
- 中磷（Mid-P）、高磷（High-P）化學鎳
- 鈀層可抑制黑墊（Black Pad）之產生無電鍍鈀（Electroless Palladium）、置換鈀（Displacement Palladium）二種系統
- 耐溫、可饒性鈀鍍層（Flexible Pd layer）
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IC載板、鋁基板、陶瓷基板電鍍使用（For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating） |
化學鎳銀（ENIS）、化學鎳鈀銀（ENEPIS） |
- 屬非金製程，沉積之鍍層提供優良反射度、防變色特性，屬低成本製程。
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Post Treatment for LED Reflected Plate、Lead Frame、PCB Plating |
奈米防變色後處理劑
（Nano Coating after Silver or Gold Plating） |
- Post Treatment for LED Reflected Plate、Lead Frame、PCB Plating
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For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating |
通、盲孔鍍銅添加劑
（Copper Plating Additives for Through Hole and Via Hole） |
- For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating
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IC載板、鋁基板、陶瓷基板電鍍使用（For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating） |
通、盲孔填孔鍍銅添加劑
（Copper Filling Plating Additives for Through Hole and Via Hole） |
- 依客戶規格選用（Selective additives based on customer’s specifications）
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