首頁
公司簡介
產品介紹
應用製程
技術資訊
與我聯絡
公司簡介
誠徵經銷商
PCB、FPCB領域
光電、封測領域
電子、傳產領域
工業表面處理領域
特色產品介紹
客製化打樣
PCB、FPCB產業
光電、封測產業
電子、傳統產業
工業表面處理產業
PCB、FPCB領域
光電、封測領域
光電、封測、半導體領域電鍍化學品
光電、封測、半導體領域蝕刻及剝膜化學品
電子、傳產領域
工業表面處理領域
特色產品介紹
客製化打樣
首頁
>
產品介紹
產品介紹
用 途
藥 水 名 稱
產品特點說明
PCB、FPCB
除膠(Desmear)製程藥水
穩定寬廣操作範圍(Wide Working Condition、Stable)
PCB、FPCB
PTH製程藥水
穩定寬廣操作範圍(Wide Working Condition、Stable)
HDI Plating Process Solution
通、盲孔鍍銅添加劑
(Copper Plating Additives for Through Hole and Blind Via Hole)
依客戶規格選用(Additives based on customer’s specifications)
HDI Plating Process Solution
通、盲孔填孔鍍銅添加劑
(Copper Filling Plating Additives for Through Hole and Blind Via Hole)
依客戶規格選用(Selective additives based on customer’s specifications)
PCB、FPCB
化學銀製程藥水
(Immersion Silver)
酸性、弱鹼兩種系統
PCB、FPCB
化學錫製程藥水
(Immersion Tin)
氨基磺酸系
PCB、FPCB
化學鎳金(ENIG)、化學鎳鈀金製程藥水(ENIPIG)
中磷(Mid-P)、高磷(High-P)化學鎳
鈀層可抑制黑墊(Black Pad)之產生無電鍍鈀(Electroless Palladium)、置換鈀(Displacement Palladium)二種系統
耐溫、可饒性鈀鍍層(Flexible Pd layer)
PCB、FPCB
無電鍍鎳鈀金及厚化金(ENEPAG)
鍍層具焊接及打線之高可靠度
PCB、FPCB
省金、減金後處理藥水
奈米塗層封孔、可導電且不影響焊性
PCB、FPCB
金手指電鍍金(Hard Gold Plating)添加劑
金鍍層耐磨、導電
PCB、FPCB
微蝕安定劑、剝膜劑
雙氧水系微蝕安定劑,增加銅面粗糙度及維持藥水安定性
不含片鹼且可對乾、溼膜同時剝除
公司簡介
產品介紹
應用製程
技術資訊
與我聯絡
地址 :
新竹縣湖口鄉千禧路26巷7-7號
電話 :
03-5690995
傳真 :
03-5690991
E-Mail :
wcp@wetchempro.com
隱私權與 Cookie 政策
|
Powered by
Web Builder
& associated with
Trade Asia
瀏覽記錄
1
1
點選清單
立即詢價
與我們聯絡
數據加載中...請稍候... !!
⨯
關於 cookie 的說明
如果繼續瀏覽,您同意本網站的
隱私權與 Cookie 政策
。
關閉