PCB、FPCB領域
用 途 藥 水 名 稱 產品特點說明
PCB、FPCB 除膠（Desmear）製程藥水
  • 穩定寬廣操作範圍（Wide Working Condition、Stable）
PCB、FPCB PTH製程藥水
  • 穩定寬廣操作範圍（Wide Working Condition、Stable）
HDI Plating Process Solution 通、盲孔鍍銅添加劑
（Copper Plating Additives for Through Hole and Blind Via Hole）
  • 依客戶規格選用（Additives based on customer’s specifications）
HDI Plating Process Solution 通、盲孔填孔鍍銅添加劑
（Copper Filling Plating Additives for Through Hole and Blind Via Hole）
  • 依客戶規格選用（Selective additives based on customer’s specifications）
PCB、FPCB 化學銀製程藥水
（Immersion Silver）
  • 酸性、弱鹼兩種系統
PCB、FPCB 化學錫製程藥水
（Immersion Tin）
  • 氨基磺酸系
PCB、FPCB 化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金製程藥水（ENIPIG）
  • 中磷（Mid-P）、高磷（High-P）化學鎳
  • 鈀層可抑制黑墊（Black Pad）之產生無電鍍鈀（Electroless Palladium）、置換鈀（Displacement Palladium）二種系統
  • 耐溫、可饒性鈀鍍層（Flexible Pd layer）
PCB、FPCB 無電鍍鎳鈀金及厚化金（ENEPAG）
  • 鍍層具焊接及打線之高可靠度
PCB、FPCB 省金、減金後處理藥水
  • 奈米塗層封孔、可導電且不影響焊性
PCB、FPCB 金手指電鍍金（Hard Gold Plating）添加劑
  • 金鍍層耐磨、導電
PCB、FPCB 微蝕安定劑、剝膜劑
  • 雙氧水系微蝕安定劑，增加銅面粗糙度及維持藥水安定性
  • 不含片鹼且可對乾、溼膜同時剝除
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